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  • 供应镇流器电子灌封胶

  • 一、产品特点及应用      ZS-GF-5299S是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。

    本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。

    完全符合欧盟ROHS指令要求。

    二、典型用途  电源模块的灌封保护   其他电子元器件的灌封保护  三、技术参数  性能指标 A组分 B组分 固 化 前 外观  深灰色流体 白色流体 粘度（cps）  2000～3000 2000～3000 混合比例A∶B（重量比）  1∶1 混合后粘度 （cps）  2000-3000 适用时间 （min）  50-100（可调） 成型时间 （h）  4-6 固化时间 （min，90℃）  15 固  化  后 硬度(shore A)  50-60 导 热 系 数 [W/m.K]  0.6 介 电 强 度（kV/mm）  22 介 电 常 数（1.2MHz）  3.12 体积电阻率（Ω·cm）  1.8×1015 比重（g/cm3） 1.48±0.03        以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。

    本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

      四、使用工艺   1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

            2、混合时：应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比，并搅拌均匀。

     -      3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。

     4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好  5、固化：室温加温固化均可。

    温度越高，固化速度越快。

    气温较低时，要适当延长固化时间。

    在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需12小时左右固化。

    五、注意事项   1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。

       2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

     3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。

    产品不含有易燃易**成份，不会引发火灾及事故，对运输无特殊要求。

     4、存放一段时间后，胶会有所分层。

    请搅拌均匀后使用，不影响性能。

           5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，*在进行简易实验验证后应用，必要时需要清洗应用部位。

            a、不完全固化的缩合型硅胶。

              b、（amine)固化型环氧树脂。

              c、白蜡焊接处（solderflux)。

    六、包装规格及贮存及运输 1、① 20kg/组,A剂 10kg/桶，B剂 10kg/桶，塑料桶；    ② 40kg/组,A剂 20kg/桶，B剂 20kg/桶，塑料桶。

     2、本产品的贮存期为１年（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。

     3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

    七、建议和声明  建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。

    由于实际应用的多样性，我公司不*特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题，可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。

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